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塑料电镀的过程分为五个步骤:清洁、溶剂处理、调节处理、敏感化、成核

(1)清洁:去除塑料成型过程中留下的污物及指纹,可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。

(2)溶剂处理:使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用。

(3)调节处理:将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离,也称为化学粗化。

(4)敏感化:将还原剂吸附在表面,常用或其它锡化合物,铝合金电镀加工厂家,就是sn++离子吸附于塑料表---有还原性表面。

(5)成核:将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面,经还原作用成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。





铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大,做250ml霍尔槽实验,深圳铝合金电镀,从车间取滚镀镀银镀锡镀液,铝合金电镀厂,在实验前先分析镀液中铜杂质的浓度,然后做霍尔槽实验,实验表明,当铜杂质达到5mg/l时,镀液的覆盖能力就明显下降,试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用流化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川,铝合金电镀工厂,过滤后再做霍尔槽实验,试片背面大部分被镀层覆盖,由此可见,铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/l时,试片低电流密度区发黑。



并非所有的金属离子都能从水溶液中沉淀出来。如果在阴极上氢离子还原为氢的副反应占------,金属离子很难在阴极上沉淀。根据实验,从元素周期表中可以得到水溶液中电沉积金属离子的可能性。

提高电子产品的防护性能:通过在电子产品的生产加工中使用电子电镀设备,可以想到在电子产品表面镀一层。利用该涂层可以提高工件的耐磨性和耐腐蚀性,使电镀后的电子产品在应用中不易相互接触。外部因素的不利影响。从这个角度来看,在电子产品的生产和加工中使用这种设备的原因是为了提高电子产品的保护性能。


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